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X-Ray測(cè)試的工作原理以及應(yīng)用

X-Ray測(cè)試的工作原理以及應(yīng)用

【概要描述】X-Ray測(cè)試是指在不損害被檢測(cè)物體的使用性能和被檢測(cè)物體內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷的存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部和表面缺陷的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)、種類(lèi)、數(shù)量、形狀、位置和大小進(jìn)行檢查和檢測(cè)的方法。

X-Ray測(cè)試的工作原理以及應(yīng)用

【概要描述】X-Ray測(cè)試是指在不損害被檢測(cè)物體的使用性能和被檢測(cè)物體內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕莸拇嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部和表面缺陷的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)、種類(lèi)、數(shù)量、形狀、位置和大小進(jìn)行檢查和檢測(cè)的方法。

詳情

X-Ray測(cè)試是指在不損害被檢測(cè)物體的使用性能和被檢測(cè)物體內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕莸拇嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部和表面缺陷的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)、種類(lèi)、數(shù)量、形狀、位置和大小進(jìn)行檢查和檢測(cè)的方法。

X-Ray測(cè)試原理

X-Ray利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能電子與金屬靶碰撞，所以在碰撞過(guò)程中，電子會(huì)突然減速，因?yàn)闇p速造成的動(dòng)能損失會(huì)以X射線(xiàn)的形式釋放出來(lái)，X射線(xiàn)波長(zhǎng)很短，但電磁輻射的能量很高。

X-Ray對(duì)于一些外觀(guān)無(wú)法檢測(cè)到或者無(wú)法到達(dá)檢測(cè)位置的物體有很強(qiáng)的穿透能力。因?yàn)閄射線(xiàn)穿透的物質(zhì)密度不同，所以光強(qiáng)也不同。那么X射線(xiàn)檢測(cè)就可以用這些不同的光強(qiáng)形成相應(yīng)的圖像，這樣就可以清晰地顯示出被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在不破壞被檢測(cè)物體的情況下就可以檢測(cè)出物體的問(wèn)題。

X-Ray測(cè)試的使用

X-Ray可以穿過(guò)塑料化合物，并對(duì)封裝內(nèi)部的金屬部件進(jìn)行成像。在電路測(cè)試中，斷線(xiàn)的結(jié)果是開(kāi)路，而芯片焊盤(pán)邊緣的跨線(xiàn)或壓線(xiàn)或芯片的金屬布線(xiàn)是短路。x射線(xiàn)分析還評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置；半導(dǎo)體BGA和電路板內(nèi)部位移分析:識(shí)別BGA焊接缺陷如虛焊和虛焊，分析微電子系統(tǒng)和粘接元件，電纜，配件和塑料件的內(nèi)部情況。

X-Ray測(cè)試廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，主要包括電子產(chǎn)品、電子元件、半導(dǎo)體元件、連接器、塑料件、BGA、LED、ic芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫(yī)療、食品等。

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