檢測項目
三維立體成像X射線顯微鏡在元器件失效分析中的應用
在電子元器件失效分析中,工程師經(jīng)常要借助各種分析設備或技術(shù)方法,找到導致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析...
超聲波掃描(SAM)
簡介: 超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱,又稱為SAM (...
CT檢測/3D X-ray
簡介:CT技術(shù)能準確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度...
電子顯微形貌觀察與測量
背景:材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術(shù)性能和使用功能,近年來隨著科技的發(fā)展,對各種材料表面精度也...
金屬間化合物觀察與測量
背景: 近年來,隨著電子工業(yè)無鉛化的要求,研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產(chǎn)品中,常常以銅為...
光學顯微形貌觀察與測量
項目介紹 光學顯微鏡是利用凸透鏡的放大成像原理,將人眼不能分辨的微小物體放大到人眼能分辨的尺寸,其主要是增大近處微小物...