檢測項(xiàng)目
差示掃描量熱分析(DSC分析)
在溫度變化過程中(升/降/恒溫),測量樣品和參比物之間熱流差的變化。
利用差示掃描量熱儀,可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.)、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓,測定物質(zhì)的比熱、純度,研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程,進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究等。該技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。
DSC測試曲線分析
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
熔點(diǎn)
結(jié)晶溫度