檢測(cè)項(xiàng)目
PCB/PCBA失效分析
1、簡(jiǎn)介
隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。
2、服務(wù)對(duì)象
印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量情況，對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的各種問題進(jìn)行分析，探究問題的根本機(jī)理，提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝生產(chǎn)的參考意見；
印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應(yīng)商/經(jīng)銷商：控制進(jìn)貨質(zhì)量，增加用戶的使用信心，提升品牌價(jià)值；
印制電路板組件（PCBA）整機(jī)商：及時(shí)消除對(duì)生產(chǎn)過程中的潛在問題，提高制造產(chǎn)品的可靠性，降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)。
分析過的PCB/PCBA種類：
剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板
通訊類PCBA、照明類PCBA
3、主要針對(duì)失效模式（但不限于）
 爆板/分層/起泡/表面污染  開路、短路  腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF  焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良 |
4、常用失效分析技術(shù)手段
無損檢測(cè)：
外觀檢查
紅外熱成像
熱分析：
導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）
表面元素分析：
顯微紅外分析（FTIR）
電性能測(cè)試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性檢測(cè)：
染色及滲透檢測(cè)
切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣
失效復(fù)現(xiàn)/驗(yàn)證
  |
   |
5、產(chǎn)生效益
幫助材料生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià)，優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；
查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案，降低生產(chǎn)成本；
提高成品產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)維修成本，提升企業(yè)品牌和競(jìng)爭(zhēng)力；
明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。
.jpg)
