搜索
搜索
檢測項目
金屬/非金屬材料切片分析
目的：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況...
三維立體成像X射線顯微鏡在元器件失效分析中的應(yīng)用
在電子元器件失效分析中，工程師經(jīng)常要借助各種分析設(shè)備或技術(shù)方法，找到導(dǎo)致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析...
超聲波掃描(SAM)
簡介： 超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為SAM (...
CT檢測/3D X-ray
簡介：CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度...
電子顯微形貌觀察與測量
背景：材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術(shù)性能和使用功能，近年來隨著科技的發(fā)展，對各種材料表面精度也...
.jpg)
Copyright? 2021 蘇州天標(biāo)檢測技術(shù)有限公司 版權(quán)所有
蘇ICP備15049334號-3 網(wǎng)站建設(shè)：中企動力 蘇州 SEO標(biāo)簽導(dǎo)航
