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檢測項(xiàng)目
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PCB/PCBA失效分析
1、簡介隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，P...
熱機(jī)械分析(TMA)
熱機(jī)械分析儀（ TMA）可以廣泛應(yīng)用于塑膠聚合物、陶瓷、金屬、建筑材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。 該技術(shù)的基本原理是，...
動態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)
使樣品處于程序控制的溫度下，并施加單頻或多頻的振蕩力，研究樣品的機(jī)械行為，測定其儲能模量、損耗模量和損耗因子隨溫度、時(shí)間...
差示掃描量熱分析(DSC分析)
在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測量樣品和參比物之間熱流差的變化。利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)...
有機(jī)異物分析
有機(jī)異物分析是指針對產(chǎn)品表面的有機(jī)異物，根據(jù)異物的形態(tài)、檢測深度及檢測面積等差異而選用特定的儀器，對其有機(jī)成分進(jìn)行分析，...
無機(jī)異物分析
無機(jī)異物分析是指針對產(chǎn)品表面的無機(jī)異物，根據(jù)異物的形態(tài)、檢測深度及檢測面積等差異而選用特定的儀器，對其無機(jī)成分進(jìn)行分析，...
產(chǎn)品異?，F(xiàn)象比對分析
通常高分子材料的個(gè)別組分發(fā)生變化甚至材料類型發(fā)生變化時(shí)，從外表上往往無法識別。但是材料的微小差異可能會導(dǎo)致某些性能下降，...
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